服務范圍

廣電計量集成電路工程化量產測試,失效機理分析服務范圍：集成電路（微處理器、控制器、可編程邏輯器件、存儲器系列、總線接?系列、射頻器件、放大器、AD/DA，驅動芯片、監(jiān)控芯片、電源類芯片等）

檢測標準

● GJB 597B-2012半導體集成電路通用規(guī)范

●GJB 2438A-2002混合集成電路通用規(guī)范

● GJB 548B-2005微電子器件試驗方法和程序

● GJB 7400-2011合格制造廠認證用半導體集成電路通用規(guī)范

● 行業(yè)規(guī)范：MIL、IEEE、JEDEC等

● 客制標準：產品?冊、詳細規(guī)范、測試方案

檢測項目

相關資質

CNAS

服務背景

集成電路測試卡位產業(yè)鏈關鍵節(jié)點，貫穿設計、制造、封裝測試以及應用的全過程。測試在保證芯片質量，產品交付、項目驗收及推向應?具有重要作?。而芯片設計多樣化和定制化，對測試人才和技術經驗要求明顯提升，如何實現(xiàn)快速?程化和量產將?臨極?挑戰(zhàn)。

我們的優(yōu)勢

廣電計量集成電路工程化量產測試,失效機理分析服務擁有一支經驗豐富的IC測試技術開發(fā)團隊，可提供各類芯片的測試方案開發(fā)、測試硬件開發(fā)、測試程序開發(fā)與調試，小批量測試、應?驗證。從?程化到量產的全流程專業(yè)定制化的?站式服務。