當(dāng)前位置：首頁 > 產(chǎn)品中心 > 元器件篩選及失效分析 > 元器件及裝備失效分析 > 超大規(guī)模集成電路動態(tài)老煉與測試失效分析材料檢測服務(wù)

超大規(guī)模集成電路動態(tài)老煉與測試失效分析材料檢測服務(wù)

簡要描述：超大規(guī)模集成電路動態(tài)老煉與測試失效分析：超?規(guī)模集成電路測試是確定或評估?規(guī)模集成電路的功能和電性能的過程，是驗證設(shè)計、監(jiān)控?產(chǎn)、保證質(zhì)量、分析失效以及指導(dǎo)應(yīng)?的重要?段。

廠商性質(zhì)：工程商
更新時間：2024-11-06
訪問次數(shù)：1611

產(chǎn)品咨詢聯(lián)系我們

產(chǎn)品分類

Product Category

相關(guān)文章

詳細介紹

品牌	廣電計量	服務(wù)區(qū)域	全國
服務(wù)資質(zhì)	CNAS認可	加急服務(wù)	可提供
發(fā)票	可提供	報告類型	中英文電子/紙質(zhì)報告

服務(wù)范圍

超大規(guī)模集成電路動態(tài)老煉與測試失效分析：處理器、存儲器、AD/DA、接?芯片等?規(guī)模集成電路、適用于各種封裝（DIP、SOP、BGA、PGA、QFP、PLCC、LCC等）。

檢測標(biāo)準(zhǔn)

l GJB597A-1996半導(dǎo)體集成電路總規(guī)范

l GJB2438A-2002混合集成電路通?規(guī)范

l GJB548B-2005微電子器件試驗?法和程序

l GJB7243-2011J用電子元器件篩選技術(shù)要求

l AEC-Q100 STRESS TEST QUALIFICATION FOR INTEGRATED CIRCUITS

l MIT-STD-883E TEST METHOD STANDARD MICROCIRCUITS

l JESD22-A108-A Temperature, Bias, and Operating Life

檢測項目

試驗設(shè)備	設(shè)備能?
超大規(guī)模集成電路動態(tài)老煉	系統(tǒng)分區(qū)：16 區(qū)； I/O通道數(shù)：128 路；信號頻率：100MHz；向量編程深度：32M；試驗溫度：-10℃?+125℃(±2℃)。
超大規(guī)模集成電路測試	能進?動態(tài)功能測試、直流參數(shù)測試、交流參數(shù)測試；能進?常溫測試、低溫測試、?溫測試，溫度范圍：-55℃?+150℃ (±2℃)；I/O通道數(shù)：512路；信號頻率：≥200MHz；可升級；向量編程深度：64M。

相關(guān)資質(zhì)

CNAS

服務(wù)背景

超大規(guī)模集成電路動態(tài)老煉與測試失效分析：在半導(dǎo)體集成電路國產(chǎn)化、小型化、高集成、高性能要求的趨勢下，行業(yè)引入了?量新材料、新?藝和新的器件結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致集成電路更高的缺陷密度，動態(tài)老煉與測試是保證及提高其可靠性和質(zhì)量?致性的關(guān)鍵?法。

我們的優(yōu)勢

l 通過對大規(guī)模集成電路施加特定測試向量（有效測試向量），激勵內(nèi)在缺陷和錯誤形成響應(yīng)，并通過電應(yīng)力和熱應(yīng)力的加速，在短時間內(nèi)讓不良品表現(xiàn)出失效現(xiàn)象，并通過測試?段予以剔除，以達到提高?規(guī)模集成電路使?可靠性的?的。

l 超?規(guī)模集成電路測試是確定或評估?規(guī)模集成電路的功能和電性能的過程，是驗證設(shè)計、監(jiān)控?產(chǎn)、保證質(zhì)量、分析失效以及指導(dǎo)應(yīng)?的重要?段。特別在集成電路?產(chǎn)后期和使?前期不良率驗證過程中，采?適當(dāng)?shù)臏y試向量和全?動化的測試設(shè)備，可全?快速地識別不良產(chǎn)品，提?產(chǎn)品的交付可靠性。

產(chǎn)品咨詢